此前有传言称宇奇配资，将在2027年推出的 iPhone 20 周年纪念版中引入HBM DRAM宇奇配资，这是针对CPU/GPU打造的高速、高带宽内存，相比目前的DDR内存有着更高的带宽和速度，功耗上也明显降低宇奇配资，关键是在封装面积上小了很多，能够与芯片封装在一起。
据消息源透露，苹果在采用这种新存储后，性能会达到大幅度提升，尤其是在AI方面上。但即便如此，苹果依旧是落后者，因为要比苹果更早使用HBM DRAM。
消息源并没有透露，究竟是哪一款华为手机会采用HBM内存技术，但大体上就是近两代新品了，毕竟苹果20周年纪念款iPhone手机，会在2027年推出。
对于华为来说，现在最大的问题是无法使用最先进的制造工艺，不过在工艺之外的其他技术方面，华为相比苹果均拥有优势，尤其是在生成式人工智能领域上。HBM DRAM是能够轻松提升人工智能性能的关键性技术，尽快普及这种技术，无疑会在人工智能上处于领先地位。
目前，智能手机中使用的最先进规格为LPDDR5X，预计在2026年下半年开始使用LPDDR6内存。此前有消息称，将于2026年下半年开始生产LPDDR6内存，高通也表示将在其未来的芯片组中支持这种内存规格。
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